国家知识产权局信息数据显现，济宁天岳半导体新材料有限公司获得一项名为“一种用于高温炉的石墨筒”的专利，授权公告号CN223985570U，请求日期为2025年5月。

　　专利摘要显现，本请求揭露一种用于高温炉的石墨筒，包含筒盖和筒体，其间所述筒体的顶部沿环向设有榜首限位结构，所述筒盖的底部设有与所述榜首限位结构相配合的第二限位结构，且所述第二限位结构与所述榜首限位结构之间在横向保持有空隙，其间所述横向是指所述筒体的延伸方向的笔直方向；所述筒体在侧壁沿延伸方向开设有多层通孔，其间在所述横向，每一层所述通孔的孔径持平，在所述筒体的延伸方向，多层所述通孔的孔径由底部至顶部顺次减小5％～20％。本请求供给的用于高温炉的石墨筒可以在筒体的底部具有较大进气流速时进步气流在笔直方向的浸透均匀性，确保遍地气体均匀，然后可以提高物料纯度的均匀性。

　　天眼查资料显现，济宁天岳半导体新材料有限公司，成立于2023年，坐落济宁市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。经过天眼查大数据分析，济宁天岳半导体新材料有限公司专利信息2条，此外企业还具有行政许可2个。

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